研究資料首頁-> 研討會論文
研究資料明細
| 論文名稱 | The Optimization of Reflow Soldering Process for Lead Free Materials |
| 研討會開始日期 | 2006-06-20 |
| 研討會結束日期 | 2006-06-23 |
| 所有作者 | 蘇彥衍 |
| 作者順序 | 第三作者 |
| 通訊作者 | 否 |
| 研討會名稱 | The 36th CIE Conference on Computers& Industrial Engineering |
| 是否具有對外公開徵稿及審稿制度 | |
| 研討會舉行之國家 | NATTWN-中華民國 |
| 研討會舉行之城市 | 新竹 |
| 發表年份 | 2006 |
| 所屬計劃案 | 無 |
| 可公開文檔 | |
| 可公開文檔 | |
| 可公開文檔 |
